- 专利标题: 侧链修饰苯并二噻吩基小分子给体材料及制备方法以及使用方法
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申请号: CN202210468380.6申请日: 2022-04-28
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公开(公告)号: CN114853780B公开(公告)日: 2024-02-23
- 发明人: 王凯 , 李静 , 张晨阳
- 申请人: 西北工业大学深圳研究院 , 西北工业大学
- 申请人地址: 广东省深圳市南山区粤海街道高新技术产业园南区虚拟大学园
- 专利权人: 西北工业大学深圳研究院,西北工业大学
- 当前专利权人: 西北工业大学深圳研究院,西北工业大学
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市南山区粤海街道高新技术产业园南区虚拟大学园
- 代理机构: 西安凯多思知识产权代理事务所
- 代理商 王鲜凯
- 主分类号: C07D495/04
- IPC分类号: C07D495/04 ; H10K85/60 ; H10K30/50 ; H10K30/30 ; H10K71/12
摘要:
料。制备条件温和,合成路线简单的苯并二噻吩本发明涉及一种侧链修饰苯并二噻吩基小 基的小分子给体材料。分子给体材料及制备方法以及使用方法,苯并二噻吩类给体材料使用苯并二噻吩作为中间核,并且在中间核单元进行以下结构设计,(1)使用给电子能力较强的苯并二噻吩作为中间核,提高中心核给电子能力,增加分子间的D‑A作用,并且可以通过改变连接的基团,改变分子的能级,吸收和堆积方式等,进而调控分子的器件性能;(2)通过改变三联噻吩上的烷基链,改变分子的溶解度;(3)引入氰乙酸正辛酯作为末端基团,可以拓(56)对比文件Beibei Qiu et al..“AlkoxyphenylSubstituted Benzo[1,2-b:4,5-b′]dithiophene-Based Small Molecules”《.ACSAppl. Mater. Interfaces》.2015,第7卷第25237−25246页.
公开/授权文献
- CN114853780A 侧链修饰苯并二噻吩基小分子给体材料及制备方法以及使用方法 公开/授权日:2022-08-05