本发明涉及清洗设备技术领域，公开了一种水量可控制的铜管加工用清洗装置，包括：输送机构，所述输送机构上均匀分布有多个第一吸附组件，且第一吸附组件均与对应的设置在铜管内部的第二吸附组件相互作用产生铜管随输送机构同步移动的力；清洗槽，铜管随所述输送机构同步移动通过清洗槽内部，且铜管和第二吸附组件位于清洗槽内部。本发明中，通过第一吸附组件与在铜管内部的第二吸附组件相互作用，迫使铜管随输送机构同步移动，使得铜管在清洗槽内清洗时，清洗过程不与输送机构和第一吸附组件接触，从而减少清洗过程中污渍在装置上的累积，减少清洗过程中对铜管的干扰因素，进而提高对铜管的清洗效率和质量。