- 专利标题: 一种具有高修复效率和高导热系数的可修复有机硅热界面材料及其制备方法
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申请号: CN202210334222.1申请日: 2022-03-30
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公开(公告)号: CN114702825B公开(公告)日: 2023-07-04
- 发明人: 赵立伟 , 王德志 , 李洪峰 , 肖万宝 , 曲春艳 , 刘长威 , 冯浩 , 宿凯 , 杨海冬 , 张杨 , 王海民 , 杜程 , 谭蕾
- 申请人: 黑龙江省科学院石油化学研究院
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市香坊区中山路164号
- 专利权人: 黑龙江省科学院石油化学研究院
- 当前专利权人: 黑龙江省科学院石油化学研究院
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市香坊区中山路164号
- 代理机构: 哈尔滨龙科专利代理有限公司
- 代理商 李智慧
- 主分类号: C08L83/04
- IPC分类号: C08L83/04 ; C08K9/06 ; C08K9/04 ; C08K3/38 ; C08K3/04 ; C09K5/14
摘要:
一种具有高修复效率和高导热系数的可修复有机硅热界面材料及其制备方法,属于热界面材料领域,具体方案如下:可修复有机硅热界面材料由有机硅聚合物和功能化氮化硼/纳米金刚石杂化导热填料通过原位聚合的方式获得,有机硅聚合物是基于环氧基团功能化有机硅分子和含动态可交换化学键的固化剂聚合而成的。本发明合成了功能化氮化硼/纳米金刚石杂化填料,后制备高机械强度的自修复有机硅聚合物体系,通过控制功能化氮化硼/纳米金刚石杂化填料结构、环氧功能化有机硅分子结构和比例以及固化剂的比例制备了具有高修复效率和高导热系数的可修复有机硅热界面材料,其导热系数≥2.5W/(mK),修复效率≥98%,拉伸强度≥10MPa,剪切强度≥12MPa。
公开/授权文献
- CN114702825A 一种具有高修复效率和高导热系数的可修复有机硅热界面材料及其制备方法 公开/授权日:2022-07-05