本发明公开了一种超薄锂箔的剥离工艺，包括锂带放卷辊、牵引膜收放卷机构、导引膜收放卷机构、剥离机构、测厚机构和PLC控制器，所述剥离机构包括剥离主动辊和剥离从动辊；其中，所述锂带放卷辊和牵引膜收放卷机构位于剥离机构上方，所述导引膜收放卷机构位于剥离机构下方；本发明工艺中的导引膜在剥离点上导入贴紧锂箔面，通过与牵引膜的离型力的差异(导引膜的离型力要大于牵引膜)把锂箔转移到导引膜上来，在收卷处再通过收卷压辊的作用与锂箔分离，最后达到锂箔与导引膜都单独收卷的目的，从而能够提高锂箔的剥离效果。