本发明提供一种电子元器件封装用PS塑料保护带包装及出货流程，包括以下步骤：SI：员工准备材料对抽样产品进行检测；S2：抽样产品检测后分为合格产品与不合格产品；S3：不合格产品将问题反馈产线进行解决；S4：合格产品整齐排列在工作台上，以50根为一个单位用橡皮筋扎成一捆；S5：将扎好的四捆两两堆叠装入自封袋并封口；S6：将装好的五只自封袋装入瓦楞纸箱，用封箱封好，一千条一箱进行打包。本发明方便客户在收货和领料时对数量的盘点；规定了出货标准，便于厂家估算自己的生产成本；减小了包装因物流运输损坏的风险；减小了客户因运输导致的产品投诉的风险；便于规定客户和厂家在订货交易时的计算。