发明授权
- 专利标题: 光罩及半导体结构
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申请号: CN202210560079.8申请日: 2022-05-23
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公开(公告)号: CN114647145B公开(公告)日: 2022-09-13
- 发明人: 曾艺晏 , 黄震麟 , 郑志成
- 申请人: 合肥新晶集成电路有限公司
- 申请人地址: 安徽省合肥市新站区综合保税区内西淝河路88号
- 专利权人: 合肥新晶集成电路有限公司
- 当前专利权人: 合肥新晶集成电路有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市新站区综合保税区内西淝河路88号
- 代理机构: 华进联合专利商标代理有限公司
- 代理商 帅梦媛
- 主分类号: G03F1/38
- IPC分类号: G03F1/38 ; H01L21/304
摘要:
本申请涉及一种光罩及半导体结构。所述光罩包括边缘区域及位于所述边缘区域内侧的内部区域;所述光罩还包括:器件图形,器件图形的外围具有周边区域,周边区域环绕器件图形,周边区域与边缘区域具有间距;多个第一虚拟图形,位于边缘区域内及周边区域内;多个第二虚拟图形,位于边缘区域与周边区域之间;第二虚拟图形的面积大于第一虚拟图形的面积,由于易受应力影响的边缘区域以及环绕器件图形的周边区域中均为面积较小的第一虚拟图形,因此能够避免晶圆表面产生皱褶。
公开/授权文献
- CN114647145A 光罩及半导体结构 公开/授权日:2022-06-21