- 专利标题: 智能电子设备的仿真方法、电子设备和存储介质
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申请号: CN202210225855.9申请日: 2022-03-07
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公开(公告)号: CN114615358A公开(公告)日: 2022-06-10
- 发明人: 何瑞文 , 杨长鑫 , 陆嘉亮 , 高鹤庭
- 申请人: 广东工业大学
- 申请人地址: 广东省广州市番禺区广州大学城外环西路100号
- 专利权人: 广东工业大学
- 当前专利权人: 广东工业大学
- 当前专利权人地址: 广东省广州市番禺区广州大学城外环西路100号
- 代理机构: 深圳市力道知识产权代理事务所
- 代理商 贺小旺
- 主分类号: H04L69/329
- IPC分类号: H04L69/329 ; H04L67/01 ; H04L69/30
摘要:
本申请提供了一种智能电子设备的仿真方法、电子设备和存储介质,方法包括:智能电子设备模型的应用层协议生成进程获取属性设置参数,属性设置参数至少包括模型类型信息;应用层协议生成进程根据模型类型信息确定智能电子设备的目标交互进程;当目标交互进程为客户端协议交互进程时,根据属性设置参数向服务器设备发送服务请求,以及获取服务器设备的响应数据;当目标交互进程为服务器协议交互进程时,在获取到客户端设备发送的服务请求时,根据属性设置参数和服务请求得到响应数据,向客户端设备发送响应数据。实现面向应用层协议的通用建模方法,可以基于通用的仿真软件对专业领域的智能电子设备的应用层协议交互过程进行建模仿真。
公开/授权文献
- CN114615358B 智能电子设备的仿真方法、电子设备和存储介质 公开/授权日:2022-09-02