发明授权
- 专利标题: 一种同轴型光器件的拆解装置及其拆解方法
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申请号: CN202210212782.X申请日: 2022-03-04
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公开(公告)号: CN114603426B公开(公告)日: 2023-04-18
- 发明人: 邹支农 , 朱松根 , 刘小叶 , 黄青
- 申请人: 江西天孚科技有限公司
- 申请人地址: 江西省宜春市高安市工业园高新技术产业园区
- 专利权人: 江西天孚科技有限公司
- 当前专利权人: 江西天孚科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江西省宜春市高安市工业园高新技术产业园区
- 代理机构: 南昌市赣昌知识产权代理事务所
- 代理商 刘鸿运
- 主分类号: B24B9/04
- IPC分类号: B24B9/04 ; B24B27/00 ; B24B41/02 ; B24B41/06 ; B23P23/04
摘要:
本发明公开了一种同轴型光器件的拆解装置,包括底座、基体切断装置、焊点打磨装置和管体磨切装置,所述基体切断装置设置于底座前端且与底座固定连接,用于切断待拆解产品使光接口端和组件端与基体分离,所述焊点打磨装置设置于底座左端且与底座固定连接,用于打磨切断分离后的光接口端、组件端焊接处的焊点,所述管体磨切装置设置于底座后端且与底座固定连接,用于磨切切断分离后的光接口端、组件端中的管体零件,使其剖开以取出其内部的精密光器件。基体切断装置、焊点打磨装置和管体磨切装置配合相辅相成,适用于同轴型光器件的拆解,且设置有限位和防呆机制,有效提高拆解成功率,减少报废,降低生产成本。
公开/授权文献
- CN114603426A 一种同轴型光器件的拆解装置及其拆解方法 公开/授权日:2022-06-10