Invention Grant
- Patent Title: 微流控装置及其制作方法
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Application No.: CN202210185601.9Application Date: 2022-02-28
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Publication No.: CN114534811BPublication Date: 2024-10-18
- Inventor: 李伟 , 章凯迪 , 白云飞 , 林柏全 , 雷登明
- Applicant: 上海天马微电子有限公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区汇庆路888、889号
- Assignee: 上海天马微电子有限公司
- Current Assignee: 上海天马微电子有限公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区汇庆路888、889号
- Agency: 北京晟睿智杰知识产权代理事务所
- Agent 于淼; 胡振欣
- Main IPC: B01L3/00
- IPC: B01L3/00
Abstract:
本发明公开了一种微流控装置及其制作方法，涉及微流控技术，微流控装置包括：第一基板，第一基板包括至少一个通道和至少一个第一凸起结构，沿垂直于第一基板所在平面的方向上，通道未贯穿第一基板，至少一个通道内设置有至少一个第一凸起结构；第二基板，与第一基板相对设置，且第二基板位于第一基板设有通道的一侧。本发明可实现对液滴进行分割。
Public/Granted literature
- CN114534811A 微流控装置及其制作方法 Public/Granted day:2022-05-27
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IPC分类:
