- 专利标题： 一种基于节点空间位置的混合半径空间网络生成方法
-
申请号： CN202111334243.5申请日： 2021-11-11
-
公开(公告)号： CN114531687B公开(公告)日： 2024-04-09
- 发明人: 夏永祥 , 梁圆圆
- 申请人： 杭州电子科技大学
- 申请人地址： 浙江省杭州市钱塘区下沙高教园区2号大街1158号
- 专利权人： 杭州电子科技大学
- 当前专利权人： 杭州电子科技大学
- 当前专利权人地址： 浙江省杭州市钱塘区下沙高教园区2号大街1158号
- 代理机构： 杭州杭诚专利事务所有限公司
- 代理商 尉伟敏
- 主分类号： H04W16/18
- IPC分类号： H04W16/18 ; H04W16/22
摘要：
本发明公开了一种基于节点空间位置的混合半径空间网络生成方法，包括如下步骤：S1、建立混合半径空间网络模型；S2、参数设置；添加少量长距离连边，从而降低了网络的平均最少跳数，即降低了信息的传输延迟；当p取较小的值而β取较大的值时，混合半径空间网络不仅能有效的降低网络的平均最少跳数，还能保证较低的平均能耗；在实际应用中，通过调节p和β的值，可以得到满足不同实际需求的混合半径空间网络。
公开/授权文献
- CN114531687A 一种基于节点空间位置的混合半径空间网络生成方法 公开/授权日：2022-05-24
