发明授权
- 专利标题: 一种单晶金刚石及制备方法
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申请号: CN202210011087.7申请日: 2022-01-05
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公开(公告)号: CN114525582B公开(公告)日: 2023-08-04
- 发明人: 任泽阳 , 丁森川 , 张金风 , 苏凯 , 马源辰 , 李俊鹏 , 张进成 , 郝跃
- 申请人: 西安电子科技大学 , 西安电子科技大学芜湖研究院
- 申请人地址: 陕西省西安市雁塔区太白南路2号;
- 专利权人: 西安电子科技大学,西安电子科技大学芜湖研究院
- 当前专利权人: 西安电子科技大学,西安电子科技大学芜湖研究院
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市雁塔区太白南路2号;
- 代理机构: 西安嘉思特知识产权代理事务所
- 代理商 王海栋
- 主分类号: C30B29/04
- IPC分类号: C30B29/04 ; C30B25/18 ; C30B25/20
摘要:
本发明涉及一种单晶金刚石及制备方法,其制备方法包括步骤:S1、在衬底上制备金刚石成核层;S2、在金刚石成核层上外延生长晶面取向均一、且表面凹凸不平的多晶金刚石层;S3、在多晶金刚石层的凹凸不平的表面上外延生长金属铱;S4、对金属铱进行表面抛光处理,以露出多晶金刚石层与金属铱交错分布的平面,形成复合衬底;S5、在复合衬底上生长单晶金刚石。该制备方法在晶面取向均一的多晶金刚石表面即可形核,避免传统单晶金刚石异质外延过程中形核阶段对衬底直流偏压的需要,且所形成的单晶金刚石晶体取向均一,质量较高,从而实现了与现有设备的兼容,降低了工艺复杂度,提高了成品率。
公开/授权文献
- CN114525582A 一种单晶金刚石及制备方法 公开/授权日:2022-05-24
IPC分类: