本申请公开了一种光模块，包括设置有过孔的电路板及设置于电路板上的光电芯片，过孔包括第一过孔焊盘、金属柱、第二过孔焊盘与反焊盘，第一、第二过孔焊盘分别设置于电路板的不同层上，金属柱的两端分别与第一、第二过孔焊盘连接，反焊盘包裹于第二过孔焊盘的外侧；光电芯片的信号焊盘通过高速差分对走线与第一过孔焊盘连接，第二过孔焊盘与电路板内的走线连接；电路板上设置有多个贯穿第一过孔焊盘与反焊盘的空心孔组，空心孔组分别位于过孔的四周；每个空心孔组包括多个空心孔，空心孔内没有导电介质。本申请设置了多个贯穿过孔焊盘与反焊盘的空心孔，通过空心孔的介电常数降低了过孔周围介质的等效介电常数，从而达到了提升过孔阻抗的目的。