发明公开
- 专利标题: 在薄型光传感器模块集成可分配的透光光圈的设计和方法
-
申请号: CN202111266209.9申请日: 2021-10-28
-
公开(公告)号: CN114512570A公开(公告)日: 2022-05-17
- 发明人: J·S·西迪 , 张达敏
- 申请人: 意法半导体亚太私人有限公司
- 申请人地址: 新加坡城
- 专利权人: 意法半导体亚太私人有限公司
- 当前专利权人: 意法半导体亚太私人有限公司
- 当前专利权人地址: 新加坡城
- 优先权: 17/083,669 20201029 US
- 主分类号: H01L31/18
- IPC分类号: H01L31/18 ; H01L31/0203 ; G01D11/00
摘要:
本公开的实施例涉及在薄型光传感器模块集成可分配的透光光圈的设计和方法。制造光传感器模块的方法包括:将光感测电路连接到基底上的互连件,以及形成帽。帽通过以下方式而形成:由对光不透明的材料制成帽基底,以在其中形成开口;将帽基底顶面朝下放置;将透光材料分配到开口中;使用热工具来压缩透光材料,从而使得透光材料充分流入开口中而形成透光光圈;以及将帽基底置于固化环境中。接合材料被分配到基底上。帽被拾起并且被放置在基底上,基底被定位为使得透光光圈与光感测电路对准,其中接合材料将帽接合到基底,从而形成光传感器模块。
IPC分类: