- 专利标题： 一种基于可聚合深共晶溶剂的导电复合材料及其制备方法与应用
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申请号： CN202210258879.4申请日： 2022-03-16
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公开(公告)号： CN114507412B公开(公告)日： 2023-06-16
- 发明人: 高传慧 , 王日璇 , 庞博 , 王彦庆 , 刘月涛 , 徐环斐 , 武玉民
- 申请人： 青岛科技大学
- 申请人地址： 山东省青岛市崂山区松岭路99号
- 专利权人： 青岛科技大学
- 当前专利权人： 青岛科技大学
- 当前专利权人地址： 山东省青岛市崂山区松岭路99号
- 代理机构： 济南圣达知识产权代理有限公司
- 代理商 郑平
- 主分类号： C08L51/08
- IPC分类号： C08L51/08 ; C08L33/14 ; C08F283/02 ; C08F220/56 ; C08F222/14 ; C08F220/34
摘要：
本发明属于导电复合材料领域，提供了一种基于可聚合深共晶溶剂的导电复合材料及其制备方法与应用，其制备方法为：先用超支化聚酯原为聚合聚丙烯酰胺水凝胶，以这种水凝胶作为外壳，填充深共晶溶剂，并通过紫外光对填充到水凝胶中的深共晶溶剂进行引发聚合得到复合材料。经过本方法中的聚丙烯酰胺水凝胶增强的聚合的深共晶溶剂，在力学性能上有了很大的提升，并且多孔的水凝胶外壳与聚合的深共晶溶剂相容性极佳。
公开/授权文献
- CN114507412A 一种基于可聚合深共晶溶剂的导电复合材料及其制备方法与应用 公开/授权日：2022-05-17
