发明公开
- 专利标题: 一种聚酰胺复合材料及其制备方法和应用
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申请号: CN202111516781.6申请日: 2021-12-13
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公开(公告)号: CN114437541A公开(公告)日: 2022-05-06
- 发明人: 吴长波 , 易新 , 周华龙 , 黄牧 , 胡泽宇 , 金雪峰 , 王丰 , 丁超 , 夏建盟
- 申请人: 上海金发科技发展有限公司 , 江苏金发科技新材料有限公司
- 申请人地址: 上海市青浦区朱家角工业园区康园路88号;
- 专利权人: 上海金发科技发展有限公司,江苏金发科技新材料有限公司
- 当前专利权人: 上海金发科技发展有限公司,江苏金发科技新材料有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市青浦区朱家角工业园区康园路88号;
- 主分类号: C08L77/06
- IPC分类号: C08L77/06 ; C08L77/02 ; C08K5/3492 ; B29B9/06
摘要:
本发明公开了一种聚酰胺复合材料及其制备方法和应用。所述聚酰胺复合材料,按重量份数计,包括组分:聚酰胺树脂85‑95份;氰尿酸三聚氰胺5‑15份;其中,聚酰胺树脂与氰尿酸三聚氰胺的重量份之和为100份;所述氰尿酸三聚氰胺的pH为5.0‑7.5。本发明通过选用一定pH范围内的氰尿酸三聚氰胺,同时在材料制备过程中选择合适的工艺条件,可以控制材料的TVOC含量和材料中氰尿酸三聚氰胺的粒径分布,从而有效改善聚酰胺材料的IPT性能(IPT值可达到1500V),能够满足高电性能要求产品的使用需求,特别适用于额定电压为1000‑1500V的电子产品,进一步拓宽了聚酰胺材料在电子电器领域的应用。
公开/授权文献
- CN114437541B 一种聚酰胺复合材料及其制备方法和应用 公开/授权日:2024-03-19