本发明涉及半导体技术领域，且公开了一种晶圆清洗用可调式承载装置，包括支撑座和晶圆，所述支撑座的表面对称分布有两组侧支撑板，两组所述侧支撑板均与支撑座的上表面滑动连接，所述侧支撑板的内表面设置有主固定夹板，所述主固定夹板的上下两侧均设置有从固定夹板，该晶圆清洗用可调式承载装置，通过两组侧支撑板与支撑座配合可对同组中两个主固定夹板之间的距离进行调节，便于将不同尺寸规格的晶圆放置在主固定夹板中，支撑连板和调节连板与顶杆的配合，可根据晶圆的尺寸规格对从固定夹板的位置进行调节，可防止晶圆偏斜，从固定夹板与主固定夹板配合，可实现对晶圆多点固定夹紧，可避免晶圆侧边受损。