- 专利标题: 一种二步烧结制备表面金黄色且全致密TiN/Cu材料的方法
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申请号: CN202111525628.X申请日: 2021-12-14
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公开(公告)号: CN114289713B公开(公告)日: 2023-01-10
- 发明人: 杨芳 , 郭丽丽 , 郭志猛 , 陈存广 , 隋延力 , 杨松 , 李延丽 , 李泽北
- 申请人: 北京科技大学 , 北京科技大学顺德研究生院
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路30号;
- 专利权人: 北京科技大学,北京科技大学顺德研究生院
- 当前专利权人: 北京科技大学,北京科技大学顺德研究生院
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路30号;
- 代理机构: 北京市广友专利事务所有限责任公司
- 代理商 张仲波
- 主分类号: B22F3/10
- IPC分类号: B22F3/10 ; C22C1/05 ; C22C29/16 ; B22F3/22 ; B22F3/04 ; C22C1/10
摘要:
一种二步烧结制备表面金黄色且全致密TiN/Cu材料的方法,属于粉末冶金领域。本发明将钛粉与铜粉按照一定的比例混合均匀,经成形、烧结得到表面金黄色且全致密TiN/Cu材料。本发明中,在氮气气氛烧结过程中氮气与钛粉发生反应,原位生成带有金黄色金属光泽的TiN材料。同时,低熔点Cu作为粘结相,在高温烧结过程中会充分转变为液相,增强了粘结相与硬质相之间的结合,从而实现TiN/Cu材料的全致密。最后,通过粉末冶金工艺制备TiN/Cu材料,不仅可以实现工艺产品形状的复杂化及自由化,还可以提高原料的利用率、实现近净成形及降低工艺成本。
公开/授权文献
- CN114289713A 一种二步烧结制备表面金黄色且全致密TiN/Cu材料的方法 公开/授权日:2022-04-08