Invention Publication
- Patent Title: 一种高速编带自动拆带机及拆带方法
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Application No.: CN202210070385.3Application Date: 2022-01-21
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Publication No.: CN114275269APublication Date: 2022-04-05
- Inventor: 孙林 , 陆建学 , 饶锡林 , 易炳川 , 黄乙为 , 冯建柏 , 梅俊杰 , 赵红
- Applicant: 广东气派科技有限公司
- Applicant Address: 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
- Assignee: 广东气派科技有限公司
- Current Assignee: 广东气派科技有限公司
- Current Assignee Address: 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
- Agency: 北京冠和权律师事务所
- Agent 朱健
- Main IPC: B65B69/00
- IPC: B65B69/00

Abstract:
本发明公开了一种高速编带自动拆带机及拆带方法,自动拆带机包括背板,背板上设有分隔壳,第二卷轴设于分隔壳内,第一卷轴、第三卷轴设置于分隔壳外。分隔壳上设置有第一分离口、第二分离口,分隔壳内位于第二卷轴下方两侧设置有第一压轮组、第二压轮组。把卷盘装在拆带机的第二卷轴上,从卷盘上取出尾带,并剥离出面带和载带,将剥离的面带放入第一压轮组,将剥离的载带放入第二压轮组,再将面带和载带分别穿过第一分离口、第二分离口并分别固定于第一卷轴、第三卷轴,通过卷轴、压轮的转动,并使得载带通过分离口,使得芯片从载带上被剥离下来,解决了现有拆带过程中由于人工拆带的作业方式在手法及速度上动作不一,造成产品散落遗失的问题。
Public/Granted literature
- CN114275269B 一种高速编带自动拆带机及拆带方法 Public/Granted day:2023-03-31
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