发明授权
- 专利标题： 降低应力并提高耐温性的胶粘剂及制备方法
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申请号： CN202111669866.8申请日： 2021-12-30
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公开(公告)号： CN114231230B公开(公告)日： 2023-10-20
- 发明人: 刘长威 , 范旭鹏 , 王德志 , 周东鹏 , 曲春艳 , 李洪峰 , 赵立伟 , 肖万宝 , 李开芹 , 杨海冬 , 宿凯 , 程羽 , 冯浩 , 张杨
- 申请人： 黑龙江省科学院石油化学研究院
- 申请人地址： 黑龙江省哈尔滨市香坊区中山路164号
- 专利权人： 黑龙江省科学院石油化学研究院
- 当前专利权人： 黑龙江省科学院石油化学研究院
- 当前专利权人地址： 黑龙江省哈尔滨市香坊区中山路164号
- 代理机构： 哈尔滨市松花江专利商标事务所
- 代理商 李红媛
- 主分类号： C09J163/00
- IPC分类号： C09J163/00 ; C09J179/08 ; C09J9/02
摘要：
降低应力并提高耐温性的胶粘剂及制备方法，本发明涉及粘接剂及制备方法。解决现有半导器件所用粘接剂难以同时实现低应力、高耐热性及良好导电性能的问题。粘接剂由环氧树脂、含柔性结构的双马来酰亚胺树脂、固化剂、促进剂、偶联剂、导电粒子及引发剂制备而成；制备方法：一、制备含柔性结构的双马来酰亚胺树脂；二、称取并混合。
公开/授权文献
- CN114231230A 降低应力并提高耐温性的胶粘剂及制备方法 公开/授权日：2022-03-25
