本发明公开了一种高弥散度银钼电触头材料及其制备方法，通过包覆前期钼粉和添加物球磨预处理能够有效分散添加物，使添加物均匀生长在钼粉体表面，最大程度发挥添加物作用，有效地改善了熔体对骨架的浸润角，使浸润性能愈好。同时包覆粉高能破碎处理，能够有效去除包覆粉制备过程中内在的气孔、增加了粉体的松装密度，使初压压坯内作为渗入通道的孔隙尺寸分布均匀，互相连通，熔体能均匀渗入，达到完全致密、消除缺陷的效果。骨架熔渗后断面无孔洞、无聚集、无增强相颗粒裸露，银与钼形成良好结合，提高银钼材料的弥散性和致密性。