- 专利标题： 发光元件密封用树脂组合物、光源装置和光源装置的制造方法
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申请号： CN202080054074.7申请日： 2020-07-31
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公开(公告)号： CN114174416B公开(公告)日： 2024-03-01
- 发明人: 杉本直哉 , 川满昇一
- 申请人： 日东电工株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 王铭浩
- 优先权： 2019-141644 2019.07.31 JP
- 国际申请： PCT/JP2020/029453 2020.07.31
- 国际公布： WO2021/020565 JA 2021.02.04
- 进入国家日期： 2022-01-26
- 主分类号： C08L37/00
- IPC分类号： C08L37/00 ; H01L33/56
摘要：
本发明提供用于制作耐热性和密封性优异的密封构件的树脂组合物。在本发明的发光元件密封用树脂组合物中，以下两项中的至少1项成立：(i)具有聚合物(P1)，所述聚合物(P1)包含下述式(1)所示的结构单元(A)、以及具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基、异氰酸酯基和氰基中的至少1种官能团的结构单元(B)；(ii)具有包含结构单元(A)的聚合物(P2)和包含结构单元(B)的聚合物(P3)。
公开/授权文献
- CN114174416A 发光元件密封用树脂组合物、光源装置和光源装置的制造方法 公开/授权日：2022-03-11
