Invention Publication
- Patent Title: 壳体组件和电子设备
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Application No.: CN202111264629.3Application Date: 2021-10-28
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Publication No.: CN114158208APublication Date: 2022-03-08
- Inventor: 霍文龙 , 王旭阳 , 程方冰 , 郜成杰
- Applicant: 荣耀终端有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
- Assignee: 荣耀终端有限公司
- Current Assignee: 荣耀终端股份有限公司
- Current Assignee Address: 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
- Agency: 广州三环专利商标代理有限公司
- Agent 熊永强
- Priority: 2021107152378 20210626 CN
- Main IPC: H05K5/02
- IPC: H05K5/02 ; H04M1/02 ; H04M1/18 ; G06F1/16

Abstract:
本申请提供一种壳体组件和电子设备。壳体组件包括:中框、支撑件和装饰件。中框包括中框本体和边框,边框连接于中框本体的外周缘。支撑件包括支撑件本体和尾骨,支撑件本体包括第一支撑件表面和第二支撑件表面,第一支撑件表面和第二支撑件表面相对设置。尾骨连接于支撑件本体的外周缘。尾骨包括凸起,且凸起凸出于第一支撑表面。装饰件安装于第一支撑件表面,且装饰件的端部与尾骨连接。支撑件安装于中框,且第二支撑件表面朝向中框。本申请提供的壳体组件可以解决现有技术中后盖与中框之间配合度不高和间隙大的技术问题。
Public/Granted literature
- CN114158208B 壳体组件和电子设备 Public/Granted day:2023-02-07
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