发明公开
CN114121573A 一种无颗粒吸气剂
审中-实审
- 专利标题： 一种无颗粒吸气剂
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申请号： CN202111548221.9申请日： 2021-12-17
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公开(公告)号： CN114121573A公开(公告)日： 2022-03-01
- 发明人: 向杰
- 申请人： 上海晶维材料科技有限公司
- 申请人地址： 上海市嘉定区嘉定工业区叶城路912号J7257室
- 专利权人： 上海晶维材料科技有限公司
- 当前专利权人： 上海晶维材料科技有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市嘉定区嘉定工业区叶城路912号J7257室
- 代理机构： 北京科家知识产权代理事务所
- 代理商 邵玉龙
- 主分类号： H01J7/18
- IPC分类号： H01J7/18
摘要：
本发明公开了真空、电子元器件制造领域的一种无颗粒吸气剂，包括薄膜吸气剂片，所述薄膜吸气剂片通过加热体组装触发；所述加热体组装包括多孔陶瓷管、薄膜吸气剂片、加热丝；所述薄膜吸气剂片串联安装至多孔陶瓷管上。本发明可根据需要将足量的吸气剂片组装或焊接成所需的吸气剂，即能满足应用环境对大吸气量的要求，又可完全避免传统粉末烧结块体吸气剂掉颗粒的风险，且抗冲击振动性能极高。
