发明公开
- 专利标题: 一种光纤环温度相关性评估方法
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申请号: CN202111423494.0申请日: 2021-11-26
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公开(公告)号: CN114111751A公开(公告)日: 2022-03-01
- 发明人: 陈来柱 , 陈仁东
- 申请人: 重庆华渝电气集团有限公司
- 申请人地址: 重庆市渝北区龙山路68号
- 专利权人: 重庆华渝电气集团有限公司
- 当前专利权人: 重庆华渝电气集团有限公司
- 当前专利权人地址: 重庆市渝北区龙山路68号
- 代理机构: 重庆博凯知识产权代理有限公司
- 代理商 孙根
- 主分类号: G01C19/72
- IPC分类号: G01C19/72 ; G01C25/00
摘要:
本发明公开了一种光纤环温度相关性评估方法,包括如下步骤:步骤1:采集光纤环筛选系统的时间t、温度T、零偏数据Φ;步骤2:提取采集到的时间t、温度T、零偏数据Φ,进行数据处理;步骤3:求解A的数值:然后根据A的不同数值对光纤环的温度对称性进行等级评估;步骤4:根据βmax的数值与零偏极差之间的关系,对光纤环的温度敏感性进行等级评估;步骤5:最后,根据光线环的温度对称性和温度敏感性,对光纤环的温度相关性进行等级评估。本发明通过本方案提出的光纤环温度相关性评估方法,能够实现光纤环温度性能的全面、快速评估。
公开/授权文献
- CN114111751B 一种光纤环温度相关性评估方法 公开/授权日:2022-12-23
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