发明授权
- 专利标题: 一种非接触式照相测孔标定装置及方法
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申请号: CN202210053088.8申请日: 2022-01-18
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公开(公告)号: CN114061459B公开(公告)日: 2022-05-10
- 发明人: 牟文平 , 蒋云峰 , 黄明聪 , 姜振喜 , 李卫东 , 张桂 , 李博 , 沈昕
- 申请人: 成都飞机工业(集团)有限责任公司
- 申请人地址: 四川省成都市青羊区黄田坝纬一路88号
- 专利权人: 成都飞机工业(集团)有限责任公司
- 当前专利权人: 成都飞机工业(集团)有限责任公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市青羊区黄田坝纬一路88号
- 主分类号: G01B11/00
- IPC分类号: G01B11/00 ; G01B21/04
摘要:
本发明涉及图像测量标定技术领域,公开了一种用于非接触式照相测孔的标定装置及方法,所述装置包括底座、安装平台、标定组件以及光照补偿器,安装平台设置在底座上,标定组件设置在安装平台上;在标定过程中,底座驱动安装平台绕Z轴转动,从而带动标定组件绕Z轴转动,安装平台同时又带动标定组件绕X轴转动,光照补偿器用于在相机拍照过程中,给相机补光,相机系统将获得的若干标定球圆轮廓投影的图像进行分析及计算,从而最终实现连接孔的标定。本发明创新地将传统的照相测孔标定转换为照相测标定球来进行标定,很好的解决了传统照相测孔标定时,孔在不同角度下可能存在失真为椭圆的情形,提高了标定精度。
公开/授权文献
- CN114061459A 一种非接触式照相测孔标定装置及方法 公开/授权日:2022-02-18