Invention Publication
CN114055864A 一种复合结构导热板及其制备方法和应用
无效 - 驳回
- Patent Title: 一种复合结构导热板及其制备方法和应用
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Application No.: CN202111308673.XApplication Date: 2021-11-05
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Publication No.: CN114055864APublication Date: 2022-02-18
- Inventor: 陈晓光 , 郭世德 , 牛田星 , 胡天阔
- Applicant: 河北宇天材料科技有限公司
- Applicant Address: 河北省保定市徐水区安肃镇北梨园村
- Assignee: 河北宇天材料科技有限公司
- Current Assignee: 河北宇天材料科技有限公司
- Current Assignee Address: 河北省保定市徐水区安肃镇北梨园村
- Agency: 天津创智睿诚知识产权代理有限公司
- Agent 李玲
- Main IPC: B32B9/00
- IPC: B32B9/00 ; B32B9/04 ; B32B37/06 ; B32B37/10 ; B32B38/18 ; C23C14/18
Abstract:
本发明公开了一种复合结构导热板及其制备方法和应用。其中复合结构导热板包括m个金属层和n个石墨层；m个所述金属层和n个所述石墨层交替排列，并采用真空扩散连接工艺进行组装。上述复合结构导热板采用韧性金属箔与柔性高导热石墨膜多层复合结构，借助金属箔和石墨膜的特性，可以柔性地实现各种复杂异形结构，并综合来解决纯高导热石墨类材料的各类问题。
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