发明授权
- 专利标题: 高频模块和通信装置
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申请号: CN202080048667.2申请日: 2020-07-03
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公开(公告)号: CN114051695B公开(公告)日: 2023-08-18
- 发明人: 小暮武 , 泽田曜一
- 申请人: 株式会社村田制作所
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇
- 国际申请: PCT/JP2020/026204 2020.07.03
- 国际公布: WO2021/002454 JA 2021.01.07
- 进入国家日期: 2021-12-31
- 主分类号: H04B1/00
- IPC分类号: H04B1/00 ; H04B1/40
摘要:
提高第一通信频段的发送信号的发送与第二通信频段的接收信号的接收之间的隔离度。高频模块(1)具备安装基板(5)、发送电路元件以及接收电路元件。安装基板(5)具有第一主面(51)和第二主面(52)。发送电路元件设置于第一通信频段的发送信号用的信号路径。接收电路元件设置于第二通信频段的接收信号用的信号路径。第二通信频段比第一通信频段高。发送电路元件配置于安装基板(5)的第一主面(51)侧。接收电路元件配置于安装基板(5)的第二主面(52)侧。
公开/授权文献
- CN114051695A 高频模块和通信装置 公开/授权日:2022-02-15