发明授权
- 专利标题: 超导带材再包覆设备和方法
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申请号: CN202111562130.0申请日: 2021-12-20
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公开(公告)号: CN114038620B公开(公告)日: 2022-10-14
- 发明人: 朱佳敏 , 张超 , 陈思侃 , 孙尧灿 , 甄水亮 , 吴蔚 , 赵跃 , 高中赫 , 王臻郅 , 丁逸珺
- 申请人: 上海超导科技股份有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区自由贸易试验区芳春路400号1幢3层301-15室
- 专利权人: 上海超导科技股份有限公司
- 当前专利权人: 上海超导科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区自由贸易试验区芳春路400号1幢3层301-15室
- 代理机构: 上海段和段律师事务所
- 代理商 李佳俊; 郭国中
- 主分类号: H01B12/00
- IPC分类号: H01B12/00
摘要:
本发明提供了一种超导带材再包覆设备和方法,包括:进料导轮组、中间导轮组和封装装置;进料导轮组包括新上层封装带进料导轮、旧带进料导轮和新下层封装带进料导轮,分别用于新上层封装带、旧带和新下层封装带的进料;中间导轮组获取并分离旧带,导出旧上层封装带、超导带和旧下层封装带;封装装置获取超导带、新上层封装带和新下层封装带,并将超导带、新上层封装带和新下层封装带包覆在一起得到新带。本发明提供的超导带材封装方法能够拯救一半报废的带材,使得报废品成为良品。由于采用了新的包覆带材,剔除了一部分原来由于旧的包覆带材产生的缺陷。由于采用了一次新的封装过程,剔除了一部分由于原来封装过程中偶发产生的问题。
公开/授权文献
- CN114038620A 超导带材再包覆设备和方法 公开/授权日:2022-02-11