本发明公开了一种光纤环封装装置，包括外壳、用于限位光纤环的定位芯，所述定位芯设置在所述外壳内，该装置还包括控制板、加热制冷芯片和相位移器件，所述加热制冷芯片和所述定位芯抵接且和所述控制板电连接，所述相位移器件设置在所述外壳内且和所述控制板电连接，所述光纤环上的线端穿过所述外壳且分为两部分，一部分和所述控制板连接、另一部分和所述相位移器件连接。本发明能够将光纤环控制在一个固定的温度范围内，同时搭载相位移器件能够实现对光纤环测试角度的补偿；提高了封装环性能的可靠性和稳定性，延长了封装环的使用寿命。