一种用于处理数据转接器USB芯片的抛研装置
摘要:
本发明涉及机械加工技术领域,且公开了一种用于处理数据转接器USB芯片的抛研装置,包括机体,所述机体上端的中部活动安装有抛光盘,且抛光盘的中部呈盆地状,所述抛光盘的中部开设有呈圆盘状的分液槽,所述抛光盘上表面的一侧活动安装有夹持盘。本发明通过设置液压顶料机构,使得在抛光盘以一定转速转动,使其中部的抛光液在离心力的作用下向外流动时,部分抛光液通过环形分液槽流至吸液腔中,并在吸液腔内压强逐渐增大的作用下,使得吸液腔内溶液通过出液孔向外排出,并对位于出液孔上表面的物料施加向上的推力,使其带动顶块克服弹簧弹力向上移动一定距离,从而使物料的底面始终处于与抛光液接触的状态,从而对物料进行抛光。
公开/授权文献
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04 ..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18 ...器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/30 ....用H01L21/20至H01L21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的(在半导体材料上制作电极的入H01L21/28)
H01L21/302 .....改变半导体材料的表面物理特性或形状的,例如腐蚀、抛光、切割
H01L21/306 ......化学或电处理,例如电解腐蚀(形成绝缘层的入H01L21/31;绝缘层的后处理入H01L21/3105)
0/0