本申请公开了一种用于IGBT模块的多目标优化方法，包括：获取初始样本，构建多组IGBT模块三维模型；获取多组IGBT模块三维模型的芯片温度以及基板焊料层的非弹性工作能量密度；构建芯片温度和非弹性工作能量密度代理模型；获取Pareto前沿，即代理模型中芯片温度与非弹性工作能量密度协同最低时的样本集合；判断代理模型的计算次数是否满足预设值；若不满足，重新抽取样本；重新构建芯片温度和非弹性工作能量密度代理模型；获取Pareto前沿，直至代理模型的计算次数满足预设值；若满足，则获取对应的IGBT模块的结构参数。本申请针对于IGBT模块的结构进行多目标优化，优化后的结构适用于多种负荷下的实际工作环境。