本发明公开了一种可调控大压力的复合玻璃硅基板和转接板制造方法，包括在第一衬底晶圆上加工出有微组件结构的模具腔室；在第二衬底晶圆上加工出腔室，在腔室中加入释气剂；将第一衬底晶圆、玻璃晶圆、腔室中有释气剂的第二衬底晶圆键合；将上述三层键合晶圆加热，高温下释气剂分解产生气体，气压驱动软化后的玻璃流入模具腔室中；保温，冷却，退火；通过减薄研磨抛光得到嵌入有微组件的复合玻璃硅基板或转接板。这种方法可大幅缩短加工时间，提高制造效率，是一种高效率复合玻璃硅基板和转接板制造技术。