本发明公开了一种半导体与金属涂层的复合结构及其制备方法，包括如下过程：在惰性氛围中，在半导体衬底表面利用激光进行刻痕处理，增加所述半导体衬底表面的粗糙度；对激光进行刻痕处理后的半导体衬底进行清洁；在经过清洁后的半导体衬底表面制备金属涂层，得到所述半导体与金属涂层的复合结构。本发明通过在半导体衬底表面利用激光进行刻痕处理，加工出刻痕，使得半导体衬底表面具有凹凸不平的结构，增加了半导体衬底表面的粗糙度，有利于金属涂层与半导体衬底表面之间形成机械咬合，提高了半导体衬底表面与金属涂层之间的结合力，从而能够使得半导体与金属涂层的复合结构在进行切割时，避免出现金属涂层脱落、焊接效果不佳的问题。