发明授权
- 专利标题: 一种耐腐蚀除污镀层的制备方法
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申请号: CN202111366583.6申请日: 2021-11-18
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公开(公告)号: CN113897645B公开(公告)日: 2023-05-19
- 发明人: 李忠盛 , 彭冬 , 丛大龙 , 张敏 , 黄安畏 , 宋凯强 , 王旋 , 白懿心 , 丁星星 , 杨昕睿
- 申请人: 中国兵器工业第五九研究所
- 申请人地址: 重庆市九龙坡区渝州路33号
- 专利权人: 中国兵器工业第五九研究所
- 当前专利权人: 中国兵器工业第五九研究所
- 当前专利权人地址: 重庆市九龙坡区渝州路33号
- 代理机构: 重庆晶智汇知识产权代理事务所
- 代理商 李靖
- 主分类号: C25D3/66
- IPC分类号: C25D3/66 ; C25D15/00
摘要:
一种耐腐蚀除污镀层的制备方法,在AlCl3和氯化正丁基吡啶(BPC)组成的离子液体中加入g‑C3N4纳米片和无水乙醇,然后加入Ti或Zn的氯化盐形成电镀液,然后在电镀液中加入Al单质,静置5~8h,去除Al单质后在惰性气氛下在基体表面进行电镀沉积制备Al‑Ti‑g‑C3N4或Al‑Zn‑g‑C3N4镀层。本发明制备的Al‑Ti‑g‑C3N4或Al‑Zn‑g‑C3N4镀层表面光滑,结构致密,镀层中合金晶粒形貌均匀,尺寸小至30~100nm,在800℃高温下腐蚀速度为1.29~1.73×10‑6,在8%质量浓度的NaCl溶液中的腐蚀速率为1.08~1.36×10‑5,在400℃,10%SO2氛围中腐蚀速率为1.04~1.22×10‑6,具有优异的耐腐蚀性能,同时还具有光催化降解有机物的优异效果,180min下对RhB的降解率达到82.7%。
公开/授权文献
- CN113897645A 一种耐腐蚀除污镀层的制备方法 公开/授权日:2022-01-07