Invention Grant
- Patent Title: 一种多层地层多缝压裂缝高预测方法
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Application No.: CN202111130553.5Application Date: 2021-09-26
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Publication No.: CN113849999BPublication Date: 2022-08-23
- Inventor: 刘平礼 , 陈祥 , 赵立强 , 杜娟 , 王冠 , 刘金明 , 娄凤成 , 王强 , 吕春宏
- Applicant: 西南石油大学
- Applicant Address: 四川省成都市新都区新都大道8号
- Assignee: 西南石油大学
- Current Assignee: 西南石油大学
- Current Assignee Address: 四川省成都市新都区新都大道8号
- Main IPC: G06F30/23
- IPC: G06F30/23
Abstract:
本发明公开了一种多层地层多缝压裂缝高预测方法，具体步骤包括：(1)获取基础参数；(2)计算人工裂缝的位移不连续量；(3)计算裂缝产生的诱导应力；(4)不考虑缝尖塑性下，计算缝尖端处的应力强度因子；(5)计算塑性区尺寸；(6)考虑塑性区，计算缝尖端处的应力强度因子；(7)判断应力强度因子与断裂韧性的关系。本发明适用于多层地层，考虑了尖端塑性、诱导应力、地应力和岩石力学参数等的影响，计算结果更准确，计算效率更高。
Public/Granted literature
- CN113849999A 一种多层地层多缝压裂缝高预测方法 Public/Granted day:2021-12-28
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