本发明公开一种移动装置及其制造方法。该移动装置包括：一第一电路板、一金属边框、一延伸辐射部、一电子零组件、一第二电路板，以及一射频模块。第一电路板包括一系统接地面。金属边框包括一第一部分，其中第一部分耦接至系统接地面。一净空区间形成于第一部分和系统接地面之间。第一部分和延伸辐射部都耦接至一馈入点。第一部分和延伸辐射部共同形成一天线结构。第二电路板耦接至电子零组件，其中电子零组件和第二电路板都邻近于第一部分。射频模块耦接至馈入点，以激发天线结构。