本发明涉及一种环氧树脂组成物及其应用。一种环氧树脂组成物，按质量份数包含以下组分：2‑15份环氧树脂、2‑10份硬化剂、0.01‑1份硬化促进剂、70‑95份无机填充材料、0.1‑0.8份偶联剂、0.1‑1.0份有机茚改性膨润土、0.1‑0.6份的脱模剂、0.1‑1份的应力改质剂和0.01‑1份着色剂。本发明的一种环氧树脂组成物，表现出对大PAD产品气孔的有效控制和良好的密着性，且产品的可靠性及电气性能稳定；另外此产品具有良好的加工性。本发明的环氧树脂组成物适用于分立器件和集成电路封装。