发明授权
- 专利标题: 一种承载装置及气相外延设备
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申请号: CN202111384254.4申请日: 2021-11-19
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公开(公告)号: CN113818076B公开(公告)日: 2022-03-15
- 发明人: 刘晨晖 , 尧舜 , 胡斌 , 董国亮 , 康联鸿 , 陈章龙 , 冒凯 , 戴伟 , 汤秀娟
- 申请人: 华芯半导体研究院(北京)有限公司 , 华芯半导体科技有限公司
- 申请人地址: 北京市顺义区中关村科技园顺义园临空二路1号;
- 专利权人: 华芯半导体研究院(北京)有限公司,华芯半导体科技有限公司
- 当前专利权人: 华芯半导体研究院(北京)有限公司,华芯半导体科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市顺义区中关村科技园顺义园临空二路1号;
- 代理机构: 北京中知法苑知识产权代理有限公司
- 代理商 李明; 赵吉阳
- 主分类号: C30B23/02
- IPC分类号: C30B23/02 ; C30B25/12
摘要:
本发明提供一种承载装置及气相外延设备,属于半导体设备技术领域,该承载装置用于在前置真空腔室和反应腔室之间传输工件,前置真空腔室内设置有第一平移驱动机构,承载装置包括托盘组件、第二平移驱动机构和连接件;第二平移驱动机构设置在托盘组件的背面,第二平移驱动机构通过连接件可移动地设置在第一平移驱动机构中;并且,第一平移驱动机构驱动托盘组件沿第一方向平移,第二平移驱动机构驱动托盘组件沿第二方向平移,第一方向与第二方向不同。本发明的承载装置可使托盘组件在不同的方向平移,实现了反应腔室内维护所涉及工件的一次性进出,大大提高了工作效率,也降低了因多次进出而导致的工件破损的风险。
公开/授权文献
- CN113818076A 一种承载装置及气相外延设备 公开/授权日:2021-12-21