一种选择性波峰焊用免焊剂无铅焊料，按质量百分比计，包括以下组分：电解锡89.0％‑94.0％；铟铜金属间化合物1.5‑3.0％；锌铜金属间化合物2.0‑3.8％；锑铜金属间化合物2.5‑4.2％；电解锡的纯度为99.95％，铟铜金属间化合物、锌铜金属间化合物、锑铜金属间化合物均为化合物颗粒料，颗粒度为5‑10毫米。本发明所获得的一种选择性波峰焊用免焊剂无铅焊料，适用于各种选择性波峰焊焊接工艺，能够满足铜基焊件及镀镍、镀银、镀金等多种合金组分焊件，其适用工作温度265‑285℃，工艺窗口宽，适用性强。