本发明提供了一种平衡多芯片并联功率模块电流的DBC基板结构，属于模块封装技术领域。该DBC基板结构从上至下依次为顶部铜层、陶瓷层和底部铜层。其中顶部铜层中的SiC半导体芯片为两组并联SiC半导体芯片，在矩形DBC基板上平行直线排布，且在直线布局中还设置了排布均匀的缓冲区，可以平衡DBC基板的热应力，减少翘曲现象的发生。同时，本发明运用对称等距的思想方法，根据电路的功率等级，可以扩展SiC半导体芯片并联数量，设计相同的电流路径以及合适的端口位置和数量，使DBC基板上贴装的SiC半导体芯片具有均衡的电流分布，提高模块使用寿命。