本发明公开了一种碳化硅功率器件封装结构及封装方法，涉及碳化硅功率器件封装技术领域，包括碳化硅功率器件，所述碳化硅功率器件的顶端设置有正电极，所述碳化硅功率器件的底端连接有负电极，所述负电极的底端安装有散热机构，所述散热机构的底端设置有封装基板。本发明通过设置碳化硅功率器件、散热机构、封装基板、散热器，散热箱的底端与第二接触面接触，从而导致散热箱内部顶端与底端吸收的热量不同，使得散热箱底端的热量通过导热仓移动至导热杆内部，最后移动至回流仓内部，使得热量在散热箱内部移动，加快热量的发散，通过外部空气的快速流动，再加上散热箱对合金散热棒的快速吸热，通过双重散热的方法达到快速散热的目的。