Invention Publication
- Patent Title: 平均晶粒度大于8微米的高强韧性特粗晶WC硬质合金及其制备方法
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Application No.: CN202111007935.9Application Date: 2021-08-30
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Publication No.: CN113699406APublication Date: 2021-11-26
- Inventor: 董定乾 , 张文科 , 向新 , 顾金宝 , 时凯华 , 廖军
- Applicant: 四川轻化工大学 , 自贡硬质合金有限责任公司
- Applicant Address: 四川省自贡市汇东学苑街180号;
- Assignee: 四川轻化工大学,自贡硬质合金有限责任公司
- Current Assignee: 四川轻化工大学,自贡硬质合金有限责任公司
- Current Assignee Address: 四川省自贡市汇东学苑街180号;
- Agency: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司
- Agent 聂红霞
- Main IPC: C22C1/10
- IPC: C22C1/10 ; C22C29/08 ; C22C1/05 ; B22F3/10 ; B22F9/04
Abstract:
本发明公开了平均晶粒度大于8微米的高强韧性特粗晶WC硬质合金及其制备方法，具体涉及硬质合金领域，以解决现有方法因能耗高、生产工艺复杂、成本昂贵，且添加的还原剂存在易燃、易爆和高毒性而难以在实际生产中获得应用的缺陷，按质量百分比，包括如下组分：78～95％WC粉，3～15％Co粉，0～15％Ni粉，0～1.5％W4Co2C粉，0～1.5％NbC粉，0～1.5％TaC粉，0～1.5％TiC粉，0～1.5％VC粉，0～1.5％Cr2C3粉。制得平均晶粒度大于8微米高强韧性特粗晶WC硬质合金，并具有典型的特粗晶粒度分布形态，晶粒分布整体均匀，致密度高，综合性能优异。
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