发明授权
- 专利标题: 一种致密的层状碳化硅陶瓷及其制备方法
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申请号: CN202010428762.7申请日: 2020-05-20
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公开(公告)号: CN113698215B公开(公告)日: 2022-10-11
- 发明人: 张劲松 , 曹小明 , 杨永进 , 金鹏 , 徐奕辰 , 刘强
- 申请人: 中国科学院金属研究所
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
- 专利权人: 中国科学院金属研究所
- 当前专利权人: 中国科学院金属研究所
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
- 代理机构: 沈阳优普达知识产权代理事务所
- 代理商 张志伟
- 主分类号: C04B35/591
- IPC分类号: C04B35/591 ; C04B35/622
摘要:
本发明涉及层状陶瓷的制备技术,具体地说是一种致密的层状碳化硅陶瓷及其制备方法。层状碳化硅陶瓷以薄片状碳化硅陶瓷为基本单元,各基本单元以叠层方式利用分立式碳化硅陶瓷柱连接的三层以上结构;层状碳化硅陶瓷中,碳化硅陶瓷基本单元和碳化硅陶瓷柱的相对致密度≥99%;按重量百分比计,碳化硅陶瓷基本单元和碳化硅陶瓷柱各自的成份由90%~98%的碳化硅和10%~2%的硅组成,平均晶粒尺寸在50nm~50μm。本发明利用层状碳化硅陶瓷的层状结构间隙,将韧性相(如:金属、聚合物等)填充到层状结构间隙中,在承受冲击载荷时,可以改变裂纹的传输途径、扩展机制、降低材料对裂纹的敏感性,进而提高陶瓷的韧性。
公开/授权文献
- CN113698215A 一种致密的层状碳化硅陶瓷及其制备方法 公开/授权日:2021-11-26
IPC分类: