- 专利标题: 一种聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆铜箔板及其制备工艺
-
申请号: CN202110988922.8申请日: 2021-08-26
-
公开(公告)号: CN113650368B公开(公告)日: 2024-06-11
- 发明人: 李同裕
- 申请人: 华尔福(扬州)半导体新材料有限公司
- 申请人地址: 江苏省扬州市宝应县曹甸镇工业集中区三环路东首一号
- 专利权人: 华尔福(扬州)半导体新材料有限公司
- 当前专利权人: 华尔福(扬州)半导体新材料有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省扬州市宝应县曹甸镇工业集中区三环路东首一号
- 代理机构: 苏州达权专利代理事务所
- 代理商 温明霞
- 主分类号: B32B9/00
- IPC分类号: B32B9/00 ; B32B9/04 ; B32B17/04 ; B32B15/04 ; B32B15/20 ; B32B15/08 ; B32B27/28 ; B32B33/00 ; B32B3/24 ; B32B37/06 ; B32B37/10 ; B32B38/00 ; B32B38/04 ; B32B38/16
摘要:
本发明公开了一种聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆铜箔板及其制备工艺,包括箔板主体,所述箔板主体的四角开设有安装孔,所述箔板主体包括陶瓷膜层、聚四氟乙烯玻璃布层、箔板层、覆铜铜圈层与聚酰亚胺层,所述聚四氟乙烯玻璃布层位于箔板层的上端外表面,所述陶瓷膜层位于聚四氟乙烯玻璃布层的上端外表面,所述覆铜铜圈层位于箔板层的下端外表面,所述聚酰亚胺层位于覆铜铜圈层的下端外表面。本发明所述的一种聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆铜箔板及其制备工艺,采用多板热压的方式进行制备,结构更加多样化,涂覆加强型材料,便于对材料进行预处理操作,制备更加简单方便,具有很好的加强效果,增加箔板的使用性能。
公开/授权文献
- CN113650368A 一种聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆铜箔板及其制备工艺 公开/授权日:2021-11-16