发明公开
- 专利标题： 高熔体强度低熔指热塑性聚酯弹性体及其制备方法
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申请号： CN202110830259.9申请日： 2021-07-22
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公开(公告)号： CN113621132A公开(公告)日： 2021-11-09
- 发明人: 孙刚伟 , 何晓东
- 申请人： 会通新材料(上海)有限公司
- 申请人地址： 上海市普陀区云岭东路345号142幢一楼
- 专利权人： 会通新材料(上海)有限公司
- 当前专利权人： 会通新材料(上海)有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市普陀区云岭东路345号142幢一楼
- 代理机构： 合肥天明专利事务所
- 代理商 汪贵艳
- 主分类号： C08G63/91
- IPC分类号： C08G63/91
摘要：
本发明公开了一种高熔体强度低熔指热塑性聚酯弹性体及其制备方法，其由TPEE树脂94‑95份、强碱弱酸盐水溶液0.1‑10份、复合扩链剂0.1‑10份、抗氧剂0.6份按照质量份制备而成；所述复合扩链剂由环氧类扩链剂、多羟基化合物、异氰酸酯化合物复配而成，并且通过分批次添加环氧类扩链剂、多羟基化合物、异氰酸酯化合物可得到高熔体强度低熔指的局酯弹性体。
