Invention Grant
- Patent Title: 热塑性树脂的耐电痕性改善方法
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Application No.: CN202080021293.5Application Date: 2020-03-24
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Publication No.: CN113574104BPublication Date: 2024-06-18
- Inventor: 斋藤树 , 浅井吉弘 , 五岛一也
- Applicant: 宝理塑料株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 宝理塑料株式会社
- Current Assignee: 宝理塑料株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京林达刘知识产权代理事务所
- Agent 刘新宇; 李茂家
- International Application: PCT/JP2020/012870 2020.03.24
- International Announcement: WO2020/196470 JA 2020.10.01
- Date entered country: 2021-09-14
- Main IPC: C08K5/29
- IPC: C08K5/29 ; C08L101/00

Abstract:
[课题]提供:改善热塑性树脂的耐电痕性的方法、用于改善热塑性树脂的耐电痕性的碳二亚胺化合物的应用、和热塑性树脂用耐电痕性改善剂。[解决方案]一种方法,其通过在热塑性树脂中配混碳二亚胺化合物,从而改善热塑性树脂的依据IEC60112第3版而测得的相对漏电起痕指数。一种碳二亚胺化合物的应用,其用于改善热塑性树脂的依据IEC60112第3版而测得的相对漏电起痕指数。一种热塑性树脂用耐电痕性改善剂,其用于改善热塑性树脂的依据IEC60112第3版而测得的相对漏电起痕指数,其含有碳二亚胺化合物。优选相对于热塑性树脂100质量份,以0.01质量份以上的比例使用碳二亚胺化合物。
Public/Granted literature
- CN113574104A 热塑性树脂的耐电痕性改善方法 Public/Granted day:2021-10-29
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