- 专利标题: 一种低填充量高度有序排列的HA基复合树脂的制备方法
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申请号: CN202110677526.3申请日: 2021-06-18
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公开(公告)号: CN113559330A公开(公告)日: 2021-10-29
- 发明人: 张耀鹏 , 赵梦露 , 姚响 , 朱美芳
- 申请人: 东华大学
- 申请人地址: 上海市松江区人民北路2999号
- 专利权人: 东华大学
- 当前专利权人: 东华大学
- 当前专利权人地址: 上海市松江区人民北路2999号
- 代理机构: 上海统摄知识产权代理事务所
- 代理商 杜亚
- 主分类号: A61L27/42
- IPC分类号: A61L27/42 ; A61L27/50 ; A61L27/16 ; B82Y40/00 ; B82Y30/00 ; B33Y80/00 ; B33Y70/10 ; B33Y10/00
摘要:
本发明涉及一种低填充量高度有序排列的HA基复合树脂的制备方法,将低填充量HA基复合树脂浆料进行3D打印,并通过光固化对打印后的产品进行成型制得低填充量高度有序排列的HA基复合树脂;低填充量HA基复合树脂浆料中纳米羟基磷灰石的质量占比为10~30%;低填充量HA基复合树脂浆料的制备方法为:将纳米羟基磷灰石均匀分散至乙醇中,与甲基丙烯酸酯类有机基体和光引发剂混合搅拌均匀,旋转蒸发除去乙醇后得到低填充量HA基复合树脂浆料;旋转蒸发的压力为20~30mbar;3D打印时,打印线条为平行的线性走向;HA基复合树脂的弯曲强度为120~150MPa,弯曲模量为10~12GPa,压缩强度为380~420MPa;本发明工艺简单,在保证复合树脂力学性能的前提下显著降低了纳米羟基磷灰石的填充量。
公开/授权文献
- CN113559330B 一种低填充量高度有序排列的HA基复合树脂的制备方法 公开/授权日:2022-04-29
IPC分类: