本发明提供一种集成电路的温度感测装置。集成电路包括堆叠的多个金属导线层，且温度感测装置包括第一金属片、第一通孔与第二通孔。第一金属片配置于这些金属导线层中的第一金属导线层与第二金属导线层之间。第一通孔与第二通孔用以连接第一金属片与第一金属导线层，其中，温度感测信号通过第一通孔进入第一金属片且通过第二通孔离开第一金属片以测量集成电路的温度。上述的温度感测装置不仅具有结构简单且制造容易的优点，还能精准测量集成电路的内部温度。