- 专利标题: 架桥剂、组合物、母料、封装胶膜及电子元器件
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申请号: CN202110991133.X申请日: 2021-08-26
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公开(公告)号: CN113429911B公开(公告)日: 2021-11-19
- 发明人: 唐国栋 , 李伯耿 , 周光大 , 侯宏兵 , 梅云宵 , 魏梦娟
- 申请人: 杭州福斯特应用材料股份有限公司
- 申请人地址: 浙江省杭州市临安区锦北街道福斯特街8号
- 专利权人: 杭州福斯特应用材料股份有限公司
- 当前专利权人: 杭州福斯特应用材料股份有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市临安区锦北街道福斯特街8号
- 代理机构: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 梁文惠
- 主分类号: C09J123/08
- IPC分类号: C09J123/08 ; C09J123/06 ; C09J11/06 ; C09J7/10 ; C09J7/30 ; H01L23/29

摘要:
本发明提供了一种架桥剂、组合物、母料、封装胶膜及电子元器件。该架桥剂具有以下结构通式的环状结构:R1xR2y[CH3SiO]n,其中,n为偶数且4≤n≤10;R1和R2均连接在Si原子,且R1为带有末端双键的基团;R2为碳原子数为4至14的直链烷基或支链烷基;x为大于1且小于n的偶数,且x+y等于n;R1之间两两对位存在,R2之间两两对位存在,两两对位的R1相同,两两对位的R2相同,不存在对位关系的R1相同或不同,不存在对位关系的R2相同或不同。本申请的架桥剂降低了其在聚烯烃树脂中的迁移几率,从而提高了聚烯烃树脂的耐蠕变性,进而延长了电子元器件的寿命。
公开/授权文献
- CN113429911A 架桥剂、组合物、母料、封装胶膜及电子元器件 公开/授权日:2021-09-24
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