架桥剂、组合物、母料、封装胶膜及电子元器件
摘要:
本发明提供了一种架桥剂、组合物、母料、封装胶膜及电子元器件。该架桥剂具有以下结构通式的环状结构:R1xR2y[CH3SiO]n,其中,n为偶数且4≤n≤10;R1和R2均连接在Si原子,且R1为带有末端双键的基团;R2为碳原子数为4至14的直链烷基或支链烷基;x为大于1且小于n的偶数,且x+y等于n;R1之间两两对位存在,R2之间两两对位存在,两两对位的R1相同,两两对位的R2相同,不存在对位关系的R1相同或不同,不存在对位关系的R2相同或不同。本申请的架桥剂降低了其在聚烯烃树脂中的迁移几率,从而提高了聚烯烃树脂的耐蠕变性,进而延长了电子元器件的寿命。
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