- 专利标题: 一种高强韧中熵CrCoNi颗粒增强Cu基复合材料及其制备方法
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申请号: CN202011181375.4申请日: 2020-10-29
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公开(公告)号: CN113403493B公开(公告)日: 2022-04-01
- 发明人: 郭柏松 , 李卫
- 申请人: 暨南大学
- 申请人地址: 广东省广州市天河区黄埔大道西601号
- 专利权人: 暨南大学
- 当前专利权人: 暨南大学
- 当前专利权人地址: 广东省广州市天河区黄埔大道西601号
- 代理机构: 广州市华学知识产权代理有限公司
- 代理商 饶周全
- 主分类号: C22C1/04
- IPC分类号: C22C1/04 ; C22C9/00 ; B22F9/04 ; B22F1/14 ; B22F3/105 ; B22F3/18
摘要:
本发明属于新型粉末冶金材料技术领域,具体公开了一种高强韧中熵CrCoNi颗粒增强Cu基复合材料及其制备方法。包括以下步骤:将球状Cu粉和CrCoNi粉分别球磨成片状后,通过湿磨工艺混合,再通过真空抽滤方式获得复合粉体生坯;将复合粉末生坯采用放电等离子烧结工艺进行烧结成型;将烧结后的复合材料采用热轧工艺进行后塑性变形,从而制备出高致密中熵CrCoNi合金增强Cu基层状复合材料。本发明基于CrCoNi中熵合金本征性能和层状结构的协同效应,所得复合材料不仅具有与纯Cu相当的塑韧性,并具有显著提高的强度,表现出优异的强塑性匹配度。
公开/授权文献
- CN113403493A 一种高强韧中熵CrCoNi颗粒增强Cu基复合材料及其制备方法 公开/授权日:2021-09-17